晶合集成取得半导体结构专利最新资讯，晶合集成申请半导体器件及其版图结构专利,解决半导体器件的双峰问题日月新半导体（昆山）有限公司申请一项名为“新型集成电路...专利摘要显示，本发明涉及封装工艺技术领域，具体是一种新型集成电路产品，包括有芯片，所述芯片的表面设置有连接层，所述连接层的上端设置有阻焊层，所述阻焊层的上端...。

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