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ai应用带动先进封装需求

ai应用带动先进封装需求

ai应用带动先进封装需求最新资讯,行业巨头全力扩充SoIC产能 先进封装产业链持续受益于技术进步随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。

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最新专题资讯
行业巨头全力扩充SoIC产能 先进封装产业链持续受益于技术进步
跳增至4000~5000片,2025年有机会达到8000片以上,2026年再倍增,以满足未来AI、HPC的强劲需求。...先进封装的发展,一方面提升了传统封装原有工艺所涉及的设备、材料需求,同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。...

2024-09-20

通富微电:上半年净利润3.23亿元,先进封装赋能AI发展
随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等龙头...

2024-09-20

华金证券给予通富微电买入评级,24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长
2)AI芯片市场规模增长迅速,带动先进封装强劲需求;3)技术研发水平不断精进,重大工程建设稳步推进。风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;...

2024-09-20

通富微电(002156)技术研发水平不断精进 AI芯片带动高性能封装增长
开始进入小批量量产,国内首家采用Cu底板灌胶模块,应用于...凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持“买入-A”评级。

2024-09-20

台积电:AI带动先进封装需求,2028年市场规模预计达724亿美元
04.先进封装分析师称,AI带动先进封装的需求持续强劲,先进封装未来有希望成为全球封测市场的核心增长驱动。目前整体CoWoS产能持续紧缺。台积电预估2024~2025年整体CoWoS产能都将实现倍增,2025年供应紧张程度会有一定缓解。...

2024-09-20

通富微电获华金证券买入评级,24Q2业绩显著提升,AI芯片带动高性能封装增长
研报认为,通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。...

2024-09-20

长电科技(600584)聚焦高附加值应用,先进封装产能利用率/净利润上升
随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点...全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,叠加晟碟半导体/华润...

2024-09-20

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