三星取得半导体器件封装专利最新资讯，中瓷电子获得发明专利授权：“一种半导体器件的封装结构”专利摘要显示，实施例包括器件。器件包括：中介层；封装衬底；以及将封装衬底接合至中介层的导电连接件。导电连接件的每个具有凸侧壁。导电连接件的第一子集在顶视图中设置在封装...本申请的实施例还涉及半导体器件及其形成方法。

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